))
The Semiconductor/Packaging/PCB Technology Stack
Manage episode 463711964 series 2989537
Sisällön tarjoaa PCEA. PCEA tai sen podcast-alustan kumppani lataa ja toimittaa kaiken podcast-sisällön, mukaan lukien jaksot, grafiikat ja podcast-kuvaukset. Jos uskot jonkun käyttävän tekijänoikeudella suojattua teostasi ilman lupaasi, voit seurata tässä https://fi.player.fm/legal kuvattua prosessia.
This is Part 2 of a new podcast in which guest Geoffrey Leeds of Leeds AI joins Matt Leary (Newgrange Design), Geoffrey Hazelett (FreedomCAD) and Mike Buetow (PCEA) to discuss the semiconductor/packaging/PCB technology stack and what over the next two to five years will have the biggest impact on the industry at the board level.
The conversation covers heterogeneous packaging, interposers, the density scale equation, silicon to systems, die desgregation, and photonics, among others.
Part 1 discusses the supply chain situation and how the industry can adapt.
250 jaksoa
Jaa
